近日，AI行业两大全球盛会GTC 2026与OFC 2026相继落幕，AI算力产业链迎来多个重要指引催化。

当前AI从感知、生成阶段进化到推理与执行阶段，算力消耗量急剧攀升。国内科技厂商近期密集上调算力产品价格，随着“算力应用-基础设施投资”逐步形成正向循环，算力投入在未来两年或仍将维持高景气。

从GTC与OFC大会来看，光模块行业到2027年的供需均给出了积极指引，同时CPO（共封装光学）确定性增强，多个架构已明确采用CPO连接。随着算力基建的大幅增长，未来两年AI算力的总通信带宽需求也有望大幅扩张。其中，光通信是一条价值量扩张的赛道。当前算力已成为大模型差距的核心，随着算力基建的大幅增长，市场对2026年1.6T光模块需求不断上修。

在PCB方面，GTC大会上展出了Rubin Ultra架构中正交背板方案，同时定调了“光铜并进”的方案，Feynman架构中PCB依然重要，技术演进加大了PCB需求，服务器和交换机中的PCB价值量有望大幅增长。当前国内外PCB厂商不断追加资本开支加码扩产，AI-PCB产品的净利率显著提高，行业ROE也随净利率提高进入上升周期。